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宏微科技推出了新一代IGBT分離器件的TO-247 Plus系列，採用最新版的封裝，並根據市場常見的應用，提供客戶650V和1200V耐壓等級的不同選擇，該系列產品具備多項優良的性能，有以下幾項的特點:

1. 易於開發設計，並減少產品成本

TO-247 Plus封裝採用與以往不同的卡扣式(clip pressure)組裝，不須結合螺絲固定，只需扣住即可，讓整體尺寸減少，設計人員可以考慮更低的物料成本做產品開發。此外，TO-247 Plus封裝的晶片亦有較高的電流，在650V的情況下，宏微一個TO-247 Plus封裝的MM120G3T65BM可以取代三個並聯TO-247封裝的MM40G3T65B，不只讓IGBT更好操作，尺寸上也可大幅度的減少，讓產品設計人員可以考量更低的研發成本去規劃產品設計。

2. 更高輸出功率

在同一外在環境和尺寸的條件下，使用TO-247 Plus封裝晶片的IGBT可輸出更高的電流，取代低電流TO-247封裝的IGBT，且可達到更高的輸出率。

3. 良好散熱能力

TO-247 Plus背面的散熱面積比以往的TO-247更大，減少封装的熱阻，進而增進了元件本身的散熱能力。產品設計開發人員可以善加利用此特性，並考慮使用更小的散熱片與風扇，來減少設計系統的尺寸及物料成本。

耀迅國際科技業務副總兼宏微國際業務辦公室負責人馮耀賢表示：「宏微TO-247 Plus擁有卓越的性能，不但有優異的輸出功率，它出色的散熱能力與配裝方式，可以讓產品設計人員有更大的發揮空間，能夠為因尺寸限制而功率不足的產品提供更良好的解決方案。」若對於IGBT分離器件的產品有興趣，或想了解相關訊息，可以聯絡我們的銷售團隊: info@macmicst.com or +886-2-2760-0390

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關於宏微科技有限公司：
宏微科技是由一批長期在國內外從事電力電子產品研發和生產，具有多種專項技術的科技專家，所組成的專業團隊，企業宗旨為全球用戶提供綠色高效節能電子產品，並提供電力電子系統的解決方案。目前產品已被廣泛應用於國際各項高功率電力電子產業。

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耀迅國際為一專業半導體元件供應商及顧問團隊，專為國際市場及台灣的客戶服務，提供高品質、高效能的功率半導體產品。耀迅國際亦為半導體產業的客戶提供諮詢服務，專精的領域包括：電力轉換、馬達控制及驅動、光源設備以及可再生能源應用等相關解決方案。目前耀迅國際接受宏微科技策略投資，成立宏微國際業務辦公室，將為宏微科技國際客戶提供最適切的服務。